台湾正隆与惠普共同宣布RFID智能型纸箱正式上市
http://m.paper.com.cn 2007-12-17
目前,台湾正隆与惠普(HP)共同宣布,新规范RFID智能型纸箱正式上市,该产品能使国际零售商在出货检验、仓储管理等方面提高效率。国内进入RFID领域的造纸公司,除了正隆外,永丰余电也正积极投入当中。
正隆表示,“正隆RFID应用解决方案”提供完整、高可靠度及低成本的RFID解决方案,协助客户快速有效地导入RFID,目前成功的项目有奇美的LCDPanel验测案,商业部门“加工食品追踪履历”等测试先导计划。另外,正隆在HP协助下,针对HP的IPAQPDA产品设计一款新型的“智能型纸箱”,成功将RFID纸筒应用在物流上,以精确的纸箱读取率及顺利出货降低成本。目前智能型纸箱已有少量上市,未来将会以跳跃式速度增长。
正隆RFID应用验测中心负者人指出,外国有关机构预测当纸箱使用的RFID电子标签价格降至约0.1美元时,RFID市场用量就会快速增长。目前正隆开发的产品只要新台币10元,预期未来价格降到5元时,就可带动国内市场的应用。